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Composants à paroi mince
Contribution minimale au dégazage et à la contamination ionique
garantissant des performances constantes et fiables pendant les sessions d'impression prolongées
prenant en charge les exigences de conception de divers matériaux
Carte mère et système de contrôle avancés
NANOVIA - PA Food Industry - 1.75MM Poids:Echantillon (+/- 30m) Composants à paroi minceBobine de 500g Nous contacter pour un diamtre 2. 85mm Le Nanovia PA Food Industry (FI) est un filament pour impression 3D enrichi dune charge mtallique. Cette charge permet de dclencher les dtecteurs de mtaux sur les lignes de production agro alimentaire, afin dviter quune pice fracture ne se retrouve dans les produits finis. Le polyamide (PA) rsiste aux tempratures au dessus de 100C, et peut tre nettoy avec de leau bouillante. Il bnficie galement
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